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Dongguan Hongyi Hardware Electronic Technology Co., Ltd.
多業務専門サプライヤー
主な製品:ハードウェア機械部品、CPUヒートシンク、コンピューターケース、クーラーファン
第 X 位1 デスクトップ 中 早い応答時間Cooperated suppliers (26)ODM services availableDesign-based customizationAnnual export US $2,765,420
パフォーマンス
4.9/5
  • ≤1h
    平均返信時間
  • 100.0%
    デリバリー遵守率
  • US $240,000+
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ISO 9001
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主要製品

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プロフィール
概要
法人登記日2017-07-20
床面積 (㎡)4100
年間輸出収入 (USD)2765420
対応可能言語English
輸出年数6
業界での年数6
証明書
ISO 9001MANAGEMENTCN-ARF02441
生産能力
生産ライン5
年間総生産量 (単位)8600000
生産機械116
品質管理
原材料トレーサビリティ対応製品Yes
検品方法Inspection of all products, Random inspection
全生産ラインに品質管理を実施Yes
品質保証・品質管理検査官5
取引履歴
主要市場North America(27%), Northern Europe(25%), Domestic Market(20%)
サプライチェーンパートナー26
主なクライアントのタイプRetailer, Engineer, Wholesaler, Brand business, For private use, Manufacturer
研究開発能力
カスタマイズオプションgraphic processing
昨年発表された新製品273
R&D エンジニア4
R&D エンジニアの教育水準3 graduate, 1 juniorCollege
企業レビュー (19)
4.9 /5
満足
  • サプライヤーサービス
    5.0
  • 期日内配送
    4.8
  • 製品の品質
    4.9
Excellent seller. Incredible customer service you can trust. Will use again. It arrived and the box had been damaged on transit with the items being crushed, i messaged the seller and they sent a replacement for FREE! Thank you.
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    動画 Tips
    00:44
    この製品は、インテルXeon E5-2600 X9 X10 X11サーバー用のLGA2011 2066 1Uパッシブヒートシンクであり、材料は銅とアルミニウム、TDP 165Wです。
    00:45
    すべての銅設計、PWMターボファン、輸入サーマルペースト、蒸気チャンバープレート、CPUとの直接接触、TDP:150ワット
    00:45
    最新のクールなゲーミングコンピュータケース、
    00:39
    この製品は、第3世代Intel Xeonスケーラブルプロセッサ、シリーズサーバー上のX12 2Uに適しています。TDPは300ワットです
    00:31
    この製品は、LGA3647 1U以上のサーバーに使用され、最大電力165ワットで設計されており、銅-アルミニウム結合およびヒートパイプを使用しています。
    00:42
    この製品は、銅アルミニウムとヒートパイプ溶接プロセス、最大280WのTDPを使用して、AMD SP3 4U以上のサーバーに使用されます
    00:44
    LGA 4189 4677 CPUクーラーTDP 300ワット
    00:30
    LGA4189 2U CPUクーラー製品情報
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